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本文详细介绍了led散热技术及相关原理，详情请下载附件！
https://www.alighting.cn/2015/1/7 10:10:39
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
本文针对大功率led 驱动器散热的实际需要，提出并实现了一种led 有源温控系统的开发。并就系统的设计思想、结构特点和一些实施要点进行讨论，给出tec 制冷的原理，温度测量的方
https://www.alighting.cn/resource/20130427/125662.htm2013/4/27 11:29:22
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
介绍了近年来国内外led照明散热技术的研究进展, 结合ansys软件对大功率led的散热进行仿真分析, 重点对led的散热结构进行研究, 认为散热结构的优化设计是led散热研
https://www.alighting.cn/resource/20120919/126361.htm2012/9/19 19:35:41
大功率led比日光灯具有更高的发光效率和使用寿命。人们应根据实际使用方式另外加装散热器。目前,国产3w发白光的led零售价为15元,但由于3w大功率led质量还不够可靠，暂不宜使
https://www.alighting.cn/resource/20130124/126119.htm2013/1/24 14:47:06
利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散
https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09
了如下两个观点:1.要在保持低成本和自然散热方式下提高led器件的功率,根本的出路是提高光转换效率;2.在目前没有提高光转换效率的情况下,发展超过5 w的大功率器件对工程应用没有实
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54
d有别于传统光源，并拓宽了它在多种领域的应用。但是也正是由于其体积小、高光效的特点，使得led仍存在应用的障碍 ——散热问题。依照目前的半导体制造技术，大功率led只能将约15%的输
https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22
