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大功率led的封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22749.htm2010/1/27 9:32:51

tokki和ge共同开发基于薄膜的有机el封装技术

学气相沉积)薄膜封装设备,并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率,在08年内量产该设备。与目前的玻璃封装法相比,薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外,还可应用于柔性面

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120264.htm2007/10/24 0:00:00

led环氧树脂(epoxy)封装技术

日前,据中国环氧树脂行业协会专家,专门介绍led环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示led生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是led产业界制作产品的重点之一。

  https://www.alighting.cn/news/200976/V20124.htm2009/7/6 10:10:47

[行业评论]led封装研发与整合能力同等重要

随着led产业的发展,业界对于led产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为led散热、光效及其可靠性等都和封装水平密

  https://www.alighting.cn/news/201024/V22852.htm2010/2/4 10:52:32

晶科电子携封装世界闯入2014广州国际照明展

备受瞩目的全球最大规模之照明&led展览盛会——第19届广州国际照明展览会将于2014年6月9-12日在广州琶洲展馆举行。作为高亮度led集成芯片领导品牌,晶科电子(广州)有限公司

  https://www.alighting.cn/news/201467/n823662861.htm2014/6/7 11:04:51

led市场风起云涌,技术+产品力构筑核心竞争力

日前,在广州举办的2011年亚洲led技术交易节期间,新世纪led网记者对晶科电子(广州)有限公司董事总经理肖国伟进行了采访,畅谈晶科电子最近的led产品和技术研发成果,以及对当

  https://www.alighting.cn/news/20111021/85653.htm2011/10/21 13:41:19

led的多种形式封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本

  https://www.alighting.cn/news/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

汞金卤灯的研究进展

雪莱特光电研发了两类汞金卤灯,一类是充有高压氙气的35w小功率车用硒金卤灯,对不同色温金卤灯的研究结果表明以硒代汞后色温、光效和灯压降均略有降低,而显色指数和红色比均明显上升。

  https://www.alighting.cn/news/2007516/V8001.htm2007/5/16 16:03:16

久元投资大陆厂商 积极布局ic封装测试市场

久元电子积极布局大陆ic封装测试一条龙产线,预估转投资朗富月营收可提高1000万元(新台币,下同),转投资巨丰月营收可提高600万元到700万元。

  https://www.alighting.cn/news/20121101/112789.htm2012/11/1 11:56:11

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