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影响封装取光效率的四要素

为了提高功率型led发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型led的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01

浅谈led封装技术及趋势

led光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基

  https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

led光源的九个基本性能

本文简单的介绍了,在选择led光源的时候需要注意到的九个关键的性能和概念;

  https://www.alighting.cn/resource/20111111/126906.htm2011/11/11 16:39:22

导热银、led导电导热银使用注意事项

固晶过程中导电、导电银的使用要求也极严格,虽然在生产过程中看不出什么问题,但是到用户使用过程中会出现死灯等异常情况。所以,固晶导电、导电银的性能会直接影响led产品的性

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126920.htm2011/11/4 14:09:58

导热带在大功率led灯中的应用研究

本文着重针对导热材料中导热带的使用做了特别的应用研究,采用不同性能的导热带进行led散热影响的实验和研究,以此说明导热材料的对于大功率led 散热的重要性。

  https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26

控制严格的cie led点解决方案

本文节选自《leds科技》中关于《控制严格的cie led点解决方案》一篇的节选,文中重点介绍了符合cie标准的led点解决方案。

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126961.htm2011/10/25 17:23:51

灌封基础知识

所有的固化前为液体,固化后为弹性体的有机硅产品都可以叫做lsr(液体硅橡),但是习惯上说起lsr通常指狭义上的液体硅橡,本文讲解灌封基本的知识;

  https://www.alighting.cn/resource/20111020/126984.htm2011/10/20 17:22:04

导热硅脂跟导热硅的区别

本文主要简单的阐述了导热硅脂跟导热硅的区别,有借鉴价值;

  https://www.alighting.cn/resource/20111020/126985.htm2011/10/20 17:14:12

led荧光粉配流程

led荧光粉配程序是led制程中,相当基础的一环,我们来看看是怎么做的。

  https://www.alighting.cn/resource/20111008/127043.htm2011/10/8 11:22:00

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