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(3).经由金线将热能导出 (4).若为共晶及flipchip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31
无脱落。6.玻璃透镜无需压边机紧固，无压边压裂状况出现，光源表面美观。7.金线更短，导电性更佳，经雷击或高压不产生短路，成本也更省。8.pc透镜理论透光率88-89%，玻璃透镜理论透
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165582.html2011/4/15 13:14:00
何？ led的整个封装工艺流程包括两个重要步骤：利用金线对芯片和管脚进行键合，以及进行荧光粉涂布。这两个步骤都会对led照明造成色差，特别是金线会挡住光路，如果操作不当可
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
匀度〈±0.03mm，定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。2、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8g。3、pcb板制成成品后，要求表面无粘污，压模后和胶体之间粘
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279504.html2012/6/20 23:06:45
