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、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31
响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2.片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268337.html2012/3/15 21:56:18
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268119.html2012/3/15 21:17:58
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267917.html2012/3/15 21:05:19
看，2011年台湾led总产值(加计上游外延片/晶圆)达45.37亿美元(汇率1：30)，虽较2010年45.55亿美元衰退0.4%，但若以主要产业链的总产值作为产业规模的度量，台
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/29/265121.html2012/2/29 16:53:31
http://blog.alighting.cn/112256/archive/2012/2/20/264437.html2012/2/20 19:08:50
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263233.html2012/1/29 23:41:14
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263030.html2012/1/29 23:30:41
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262791.html2012/1/29 0:45:32
