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制造sic功率元件不可缺少的sic基片(晶圆)的品质在不断提升。不仅是目前主流的直径为4英寸(100mm)的产品，6英寸(150mm)产品的结晶缺陷也越来越少。
https://www.alighting.cn/news/20131119/111789.htm2013/11/19 13:43:50
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
近日，晶圆代工和衬底制造商iqe宣布其与philips technologie gmbh(“飞利浦”)签订初始三年期磊晶片(用于垂直腔面发射激光器(vcsel)设备的生产)供应合
https://www.alighting.cn/news/20131030/111688.htm2013/10/30 16:01:26
近日，关于sic功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家sic基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸(75mm～10
https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25
semi(国际半导体设备材料产业协会)于近期指出，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则可望回到439.8亿美元
https://www.alighting.cn/news/20130904/88004.htm2013/9/4 15:42:21
2013年全球ic市场销售额预计是2710亿美元，ic代工厂商的总体“最终市场价值”销售数字在其中所占份额略高于36%;2017年全球ic市场销售额预计为3590亿美元，上述比例略
https://www.alighting.cn/news/20130823/112265.htm2013/8/23 9:23:08
继2011年下降45%、2013年下降30%后，随着led克服了产能过剩问题后，2014年新资本投入将增长，预计2014年led晶圆制造投入将增长17%，达到近12亿美元，sem
https://www.alighting.cn/news/20130815/98986.htm2013/8/15 9:21:19
很多同行在抱怨中国大陆led厂没有掌握到led核心技术，实际上这个所被抱怨的核心技术更多的是体现在led上游，包括mocvd机台以及外延晶圆厂等领域。但是就全球范围来看，尤其是
https://www.alighting.cn/news/20130809/88030.htm2013/8/9 10:41:11
在智能手机和平板电脑所必不可少的28纳米芯片领域，台积电至少拥有90%的市场占有率。7月18号发布的台积电第二季度财报显示，该季度台积电盈利1560亿新台币(约52亿美元)，同比增
https://www.alighting.cn/news/20130731/88449.htm2013/7/31 9:54:44
随着led照明将在2020年形成800亿美元的产业，led外延晶圆市场届时将达到40亿美元，lux research表示。
https://www.alighting.cn/news/20130722/88147.htm2013/7/22 14:39:57
