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超薄层bcp对有机电致发光器件性能的影响

结果表明, 当超薄层bcp的厚度从0. 1nm 逐渐增加到4. 0nm时, 器件的el光谱实现了绿光-蓝绿光-蓝光的变化; bcp层有效地调节了载流子的复合区域, 改变了器件的发光

  https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:46:40

用于红蓝光led的荧光材料的热光衰性能

研究了具有高发光量子效率的荧光材料的光强随温度的变化关系。

  https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:32:01

led封装铜线工艺存在哪些问题

下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。

  https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:46:20

led筒灯散热仿真及光源布局优化研究

为了更好地解决led简灯散热问题,利用cfd热仿真软件建立led简灯散热模型。考虑了的材料导热率设置、热阻计算、辐射率设定、热载荷形式等影响灯具散热因素,然后用数值分析模拟和实验

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/81552.htm2015/1/6 16:09:22

不同主体材料对红色磷光oled器件性能的影响

本文是通过与常规的磷光基质材料cbp和balq比较后发现,利用zn(btz)2作为红光发光层的主体材料,调整掺杂浓度后制作成红色器件,其效率可达到12cd/a,对比其它cb

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123795.htm2015/1/5 13:40:32

功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

磷灰石荧光粉的发光性能及led应用研究

本文考察了该材料在白光led 中的封装应用性能,其双发射峰有助于提升白光led 光源的显色性。

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:36:45

不同掺杂顺序的磷光oled器件发光性能的研究

分析认为:cbp与girl,r-4b,bcp,tcta有较大的lumo能级差异,发光层中电子的主要传输方式为掺杂分子上的俘获和分子间跳跃,不同掺杂顺序会形成不同能级势垒分布,发光层

  https://www.alighting.cn/2014/12/29 10:31:17

应用自动数据分析软件可提高led制造中mocvd外延工艺的良率

在2010-2011年,主要受到电视/电脑平板显示器背光板需求的驱动,led制造商在其生产设备上投入了巨资。由于目前这一需求驱动趋势已经放缓,使得有机金属化学气相沉积(mocvd)

  https://www.alighting.cn/2014/12/26 14:02:08

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