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高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率led
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
科锐在继今年5月份推出全sic 1.2kv半桥式功率模块之后，宣布推出业界首款全sic 1.7kv功率模块，采用业界标准62mm封装，继续保持在sic功率器件技术领域的领先地位。基
https://www.alighting.cn/pingce/20141013/121580.htm2014/10/13 9:55:57
有机硅产品因其独特的整体性能——优异的热稳定性、良好的耐光性和高透明度，成为led照明的理想选材。
https://www.alighting.cn/pingce/20130509/121843.htm2013/5/9 9:19:14
工业和制造业工程助理教授zhibinyu介绍说：“它可能彻底改变照明技术。迄今为止，led照明的成本问题一直备受关注。节约能源和高成本并不相抵。然而这是可以改变的。”
https://www.alighting.cn/pingce/20151021/133544.htm2015/10/21 11:41:38
目前，台湾研究人员已经开发出了一种可以真正代替厚重、坚硬的铝制散热片。该研究团队声称使用聚酰胺(pa)和还原氧化石墨烯(rgo)制备的散热片，能够使led灯内部更有效地散热。
https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138885.htm2016/4/7 9:36:44
近日，华侨大学魏展画教授联合新加坡南洋理工大学熊启华教授和加拿大多伦多大学edward h. sargent教授在钙钛矿发光二极管的研究中取得重大突破。
https://www.alighting.cn/pingce/20181012/158657.htm2018/10/12 10:03:47
同和控股(集团)有限公司(东京都千代田区外神田4丁目14番1号 注册资本：364亿日元 董事长：山田 政雄)子公司同和电子科技有限公司(地址同 注册资本：10亿日元 董事长：大冢晃
https://www.alighting.cn/pingce/20180224/155259.htm2018/2/24 14:42:07
近年来，led外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
panasonic与日本照明器具厂商colmo合作，成功开发出可防止组件硫化的新材料，正式进军照明用白光led事业。
https://www.alighting.cn/pingce/20130226/122015.htm2013/2/26 14:32:54
研究人员介绍，通过该技术，相同的输入电能能够多产生2倍的输出光能，对于低电能输入和紫外发光范围的led而言，这种增长非常可观。
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123078.htm2011/2/11 13:28:54
