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倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
轻睡眠，为南京工业大学-安阅涵2020神灯奖申报设计曙光奖产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20200113/166157.htm2020/1/13 17:22:02
中国国产的代表国际尖端水准的高亮度LED芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线，打破了该领域长期被欧美企业垄
https://www.alighting.cn/pingce/20121218/122034.htm2012/12/18 11:41:07
最近，中国科学院半导体研究所照明研发中心与北京大学纳米化学研究中心、北京石墨烯研究院刘忠范团队合作，开发出了石墨烯／蓝宝石新型外延衬底，并提出了等离子体预处理改性石墨烯，促进al
https://www.alighting.cn/pingce/20190425/161705.htm2019/4/25 9:54:59
全球领先的LED 照明技术与解决方案的领先开发商与生产商普瑞光电(bridgelux)，在2014香港秋季灯饰展期间发布全新产品vero décor系列class a板上芯
https://www.alighting.cn/pingce/20141030/n731966848.htm2014/10/30 14:31:13
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(LED)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
顺安鸿双色双出生产线挤出机，为佛山市顺德区顺安鸿机械科技有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210127/170576.htm2021/1/27 15:17:25
德国欧司朗公司(osram)光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED 原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基
https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18
英商康桥半导体今天宣布全新的c3120 LED驱动芯片系列，从这一系列芯片的发表能够嗅出英商康桥半导体企图成为照明市场中最快速成长区块的重要厂商。
https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122902.htm2011/5/19 16:13:28
zigbee智能集成电源，为无锡安特源科技股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138859.htm2016/4/6 14:54:31
