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科电子携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

据悉,本届semicon china 2012将由商务部中国电子商会主办,北京三达经济技术合作开发中心、工业和信息化部共同承办。科电子将在其精装展位,为您呈现最新研发的无金线陶

  https://www.alighting.cn/news/20120312/114279.htm2012/3/12 13:19:25

照明

深圳市半导体照明科技有限公司是led照明领域的高端运营和服务商,公司位于深圳宝安西乡富源工业城。有着新的梦想——公司在“节能减排”的政策下争创“环保、节能、长寿命”等照明系

  http://blog.alighting.cn/changefee/2009/2/24 16:14:43

科电子四大光源新品引领led市场潮流

日前,主导大功率led市场的广州科电子一举向市场推出易系列四款新产品,犹如一颗重磅炸弹,立刻在市场引发轩然大波。业界一致认为,科易系列新品开创了无金线封装时代,高可靠性的保

  https://www.alighting.cn/pingce/2011829/n817734131.htm2011/8/29 11:25:03

艾笛森光电推出高出光效et-3535系列产品

et-3535系列优异的发光效率使其在350ma下,暖白亮度便可超过100lm,各色温演色性更皆达80,是目前市场上性价比相当高的产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012921/n465843924.htm2012/9/21 11:54:08

led片“龙头”电再拓版图 投资葳科技

电虽然主打独立led片厂路线,但是虚拟整合的版图逐渐成形,电投资的葳科技12日送件申请登录兴柜,泛电持股比重高达28.47%,加上电持股超过6%的艾笛森 ,使电的高

  https://www.alighting.cn/news/2014915/n432765573.htm2014/9/15 9:58:04

苏州客临和鑫获白光led专利授权 主产led倒装芯片

日前,苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成光电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧光粉白光led专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以led芯片倒装封装工艺为核心技

  https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15

倒装led大行其道 csp时代不再遥远

科电子发布消息称,将在6月份光亚展上展出csp产品。众所都知,csp是2007年由philips lumileds推出来,之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题

  https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47

科电子:两项发明专利喜获授权

两项发明对于优化芯片和封装制作工艺具有重要意义,其应用成果易系列基于倒装焊接技术的无金线封装产品近两年在市场上得到广泛应用,截至目前,科电子正在申请及已获授权专利共有77项。

  https://www.alighting.cn/news/20131226/111273.htm2013/12/26 21:17:50

科闪光灯:与您共创美好影像世界

led闪光灯发展至今也将近十年历史,目前分为三大阵营,分别是以欧司朗为代表的垂直结构,以及以philips lumileds、科为代表的倒装结构,以及以亿光、光宝为代表的正装结

  https://www.alighting.cn/news/20141015/111634.htm2014/10/15 11:15:19

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的片电气面朝上,而倒装片的电气面

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

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