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cree公司xr系列led的焊接方法介绍。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/142639_44.htm2011/9/28 14:26:39
利用专利可视化工具,结合专利引证分析、文本聚类分析等方法,对美国科锐公司的led芯片专利保护策略、专利布局和技术发展方向进行分析,其结果表明该公司在各相关领域均申请专利以保护其技
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126680.htm2012/3/12 11:45:34
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
以片式红外加热的mocvd反应室为研究对象,应用二位数学模型进行了有限元分析和计算,具体研究了加热器调节的依据——调节曲线的峰值变化情况。通过计算表明,片式加热器加热系统在石墨
https://www.alighting.cn/2013/1/7 15:49:11
2001年，深圳淼浩的创始人李明远了解到宝安区正在着手建设“桃花源”，他带着自己的创业计划认真对那里的园区环境进行一番考察后
https://www.alighting.cn/resource/200728/V8801.htm2007/2/8 13:31:28
深圳某大厦主体led泛光照明图，包括竖向led护栏管、顶楼led大功率洗墙灯和地面投光灯及相关节点图灯等，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2009821/V929.htm2009/8/21 13:33:55
新一代led驱动ic的设计，必须打破传统的dc/dc拓扑结构设计理念。如采用恒功率，不采用磁滞控制的降压型而采用定频定电流控制，解决使用卤素灯电子变压器所产生的灯源闪烁和多灯并联不
https://www.alighting.cn/resource/20090729/128721.htm2009/7/29 0:00:00
基于ansys 有限元软件对目前3 种典型led 封装结构的温度场进行模拟分析． 通过比较得出，优化封装结构可以有效地提高led 散热性能，途径最佳的是减少热沉数量，次之为降低热
https://www.alighting.cn/resource/20140623/124492.htm2014/6/23 11:50:47
一份出自上海西怡新材料科技有限公司，作者是宣云遐/技术服务工程师，关于《led的不良情况分析》的讲义资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125781.htm2013/4/2 14:20:50
附件为论坛嘉宾徐清流的演讲内容《从无限到有限成本管控下的商业建筑媒体立面设计》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20170621/151323.htm2017/6/21 16:30:35
