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最新突破:led芯片抗反向静电能力达到3kv

韩国研究人员通过在led芯片中集旁路二极管的方法将氮化铟镓led的抗反向静电能力提高到了3 kv.来自韩国光技术院(kopti) 和光州科学技术院的研究人员声称:“这种led芯

  https://www.alighting.cn/resource/20110706/127454.htm2011/7/6 11:12:35

led散热陶瓷低本之高功率led封装技术

为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级陶瓷材料,因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57

12v-led与分布式恒流技术

把led封装12v,彻底解决电源设计难,电源寿命短,价格高等问题。采用《分布式恒流》设计最稳定的、价格最优化、最经济的产品架构,结合12v封装,将一统天下电源标称值。打破电源设

  https://www.alighting.cn/resource/20110329/127811.htm2011/3/29 10:28:26

浅析费思电子负载在led行业中的应用

到今天,led已发展了30多年,各种类型的led、利用led作二次开发的产品及与led配套的产品(如白光led驱动器等)发展迅速,新产品不断上市,已发展不少新型产业。回顾过去,

  https://www.alighting.cn/resource/20110328/127814.htm2011/3/28 13:50:53

led显示屏白平衡颜色配比浅探

业内盛传led显示屏白平衡时红绿蓝颜色亮度配比为3:6:1,文章利用专利zl200610156979.7揭露的方法,计算不同色坐标的红绿蓝led制作不同白平衡的led显示屏时

  https://www.alighting.cn/resource/20110324/127830.htm2011/3/24 16:54:01

浅谈led的一次光学设计与二次光学设计

大功率led照明零组件在为照明产品前,一般要进行两次光学设计。把led ic封装led光电零组件时,要先进行一次光学设计,以解决led的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128156.htm2010/12/2 16:12:34

什么是led的一次光学设计与二次光学设计

大功率led照明零组件在为照明产品前,一般要进行两次光学设计。把led ic封装led光电零组件时,要先进行一次光学设计,以解决led的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128345.htm2010/7/12 14:33:07

清华大学研制出同位素纯硅外延片

日前,清华大学工程物理系技术物理研究所利用离心分离技术获得了同位素纯硅-28,并与本校微电子所合作,在普通硅片上外延单晶状硅-28薄膜,并采用这种特殊的硅片研制出两种基本的微电

  https://www.alighting.cn/resource/20040910/128412.htm2004/9/10 0:00:00

大日本印刷发表提高oled寿命10倍的技术

大日本印刷日前发表较现有oled寿命提高提高10倍,达到约10万小时的面板技术。预计今年内制作发光海报之产品形态。未来将在交通广告等应用上持续发展产品线,2010年度营收以达

  https://www.alighting.cn/resource/20070401/128489.htm2007/4/1 0:00:00

富亿通新技术把多芯片集封装紧凑型led

“目前市场上集封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右,而我们的散热模块能够把温度降到40度以下,能大幅度提高led的发光效率及延长大功率led的寿命,影响是革命性的。”

  https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00

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