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随着国内led产业的发展，led产业综合配套能力有很大进步。材料领域，面向封装和应用的材料配套已经比较完备，包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、
https://www.alighting.cn/news/20091127/V21904.htm2009/11/27 16:18:57
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
”专利权全部无效。由于涉案专利被宣告全部无效，道康宁（中国）投资有限公司在上海市第一中级人民法院起诉康美特led用有机硅封装胶——kmt-1269专利侵权案也将因为缺乏诉讼的权利基
https://www.alighting.cn/news/20141219/98028.htm2014/12/19 9:28:02
%。产品主要不合格项目为“标志”、“端子”、“爬电距离”、“电气间隙和穿通密封胶距离”及“耐热”
https://www.alighting.cn/news/20160921/144372.htm2016/9/21 10:05:38
晶、点胶、分光、编带等设备国产化率显著提高;另一方面，以焊线机为代表的高精尖技术领域仍被国外设备巨头牢牢把控。中国led行业要实现从跟随走向引领的跨越，设备产业将是重要环
https://www.alighting.cn/news/20161215/146847.htm2016/12/15 9:46:41
