站内搜索
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
基于cae仿真技术，评估led路灯在工作状态下的散热性能，并通过与实测数据的对比，证明cae仿真技术的可靠性。在仿真数据的基础上，高效地评估led路灯热设计优化方案的可行性。
https://www.alighting.cn/resource/20111122/126864.htm2011/11/22 13:45:14
《咬文嚼字》近日对外揭晓了2015年十大流行语，其中包括“互联网”、“创客”、“获得感”等反映当下中国政治经济生态的热词，也不乏“颜值”、“任性”、“剁手党”、“网红”、“脑洞大
https://www.alighting.cn/news/20151228/135709.htm2015/12/28 9:31:16
一份《led自然对流热分析教程》技术资料，现在分享给各位，欢迎下载附件查看更详细的内容。
https://www.alighting.cn/2013/3/29 10:20:36
2020年10月23日，热伙照明“乘风破浪，未来·同行”十周年庆典活动暨品牌升级发布会在广州日航酒店隆重举行。
https://www.alighting.cn/news/20201026/169659.htm2020/10/26 17:58:54
本文系统论述了led照明产品热仿真的基本原理和方法，并给出了热仿真的典型案例，对于led照明产品热仿真具有重要的参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/14/19253_39.htm2012/5/14 19:25:03
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
d 芯片的温度，换言之，减低 led 芯片到烧焊点的热阻抗，可以管用减缓led 芯片降低温度效用的负
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127619.htm2011/5/13 13:40:43
