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形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00
led焊接条件 (1)、烙铁焊接：烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体4毫米。 (2)、浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120867.html2010/12/14 21:46:00
须在焊接前完成。 4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 二、led弯脚及切脚时注意 因设计需要弯脚及切脚，在对led进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00
常见led封装使用要素。 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229850.html2011/7/17 22:37:00
弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 二、led弯脚及切脚时注意 因设计需
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证引脚和间距与线
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/4/302233.html2012/12/4 10:38:11
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12
我司所生产的led大功率模组，由四颗led光源组成，功率为30w，亮度为1000-3000lm，色温分为暖白和正白。本模组是采用回流焊，直接焊接在高导热系数的pcb板上，并配有专
http://blog.alighting.cn/wcq666888/archive/2008/10/29/800.html2008/10/29 14:23:00
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
艺是影响led功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
