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新型led生产技术

示屏行业最前沿。   据业内人士介绍,目前在世界市场占主导地位的“表贴三合一”led显示屏,其缺陷是:采用表贴工艺的led显示屏,在生产过程中要经过单管封装和二次焊接两个过程,

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00

led灯具常识介绍

(1)烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体2毫米。  (2)浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超过5秒;浸焊位置至少离胶

  http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/10/5/243023.html2011/10/5 14:39:50

led应用封装常见要素简析

形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00

led质量控制,led生产过程应该注意的问题

led焊接条件 (1)、烙铁焊接:烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃;焊接时间不超过3秒;焊接位置至少离胶体4毫米。 (2)、浸焊:浸焊最高温度260℃;浸焊时间不超

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120867.html2010/12/14 21:46:00

led灯珠使用注意事项

须在焊接前完成。   4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。   二、led弯脚及切脚时注意   因设计需要弯脚及切脚,在对led进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00

led灯使用方法不当会减少led灯的寿命

常见led封装使用要素。  一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229850.html2011/7/17 22:37:00

led应用封装常见要素简析

弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。  二、led弯脚及切脚时注意  因设计需

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00

常见led封装使用要素

一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线

  http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/4/302233.html2012/12/4 10:38:11

常见led封装使用要素

一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12

led大功率30w模组(1000-3000lm)

我司所生产的led大功率模组,由四颗led光源组成,功率为30w,亮度为1000-3000lm,色温分为暖白和正白。本模组是采用回流焊,直接焊接在高导热系数的pcb板上,并配有专

  http://blog.alighting.cn/wcq666888/archive/2008/10/29/800.html2008/10/29 14:23:00

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