检索首页
阿拉丁已为您找到约 65479条相关结果 (用时 0.018582 秒)

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

瑞丰光电新型封装高光效led光源器件产业化项目获500万补贴

深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“公司”)的新型封装高光效led光源器件产业化项目获得补助资金500万元。

  https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10

美卡乐江忠永:高可靠性全彩led器件封装技术评价

高温高湿老化试验也是高可靠性全彩led器件封装技术的评价指标,在高温高湿的环境下,美卡乐的标准是500小时10%

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88577.htm2013/6/14 18:33:34

梁新刚:大功率led器件热阻的模拟与测试

清华大学航天航空学院常务院长梁新刚教授介绍了大功率led芯片、器件和热阻测试方面的研究结果。

  https://www.alighting.cn/news/20080802/104433.htm2008/8/2 0:00:00

科锐与锐高签署合作协议,共同服务于中国照明企业

上海科锐光电发展有限公司和锐高照明电子(上海)有限公司于2015年3月31日在扬州签署战略合作协议,宣布将充分发挥各自在led器件照明控制系统的优势,采用cob器件和先进控制技

  https://www.alighting.cn/news/20150402/110120.htm2015/4/2 15:11:42

阳光照明携手鸿利智汇设新公司 1.98亿元加码led灯丝及smd器件业务

阳光照明、鸿利智汇分别发布对外投资公告,为有效控制led封装器件的采购成本,进一步提升公司核心竞争力,鸿利智汇控股子公司江西鸿利光电有限公司(以下简称“江西鸿利”)拟与阳光照明

  https://www.alighting.cn/news/20180412/156361.htm2018/4/12 10:41:47

聚飞光电上半年净利润同比增长10.91%

展望未来,聚飞光电将在巩固、提高中小尺寸背光led 器件产品的市场地位的基础上,大力开拓大尺寸背光led 器件产品、照明led 器件产品。

  https://www.alighting.cn/news/20120803/113494.htm2012/8/3 16:43:44

突破led照明产品价格障碍需从技术入手

就国内而言,预计未来3至5年,随着上游芯片的发展,室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐观。

  https://www.alighting.cn/news/20120423/89299.htm2012/4/23 9:46:03

oled器件制作的关键步骤(图)

作为阳极的ito 表面状态好坏直接影响空穴的注入和与有机薄膜层间的界面电子状态及有机材料的成膜性。

  https://www.alighting.cn/news/200822/V14003.htm2008/2/2 11:35:54

发展半导体照明应抓好4个着力点

“十二五”将是我国半导体照明技术创新与产业发展的关键时期,建议做好3项工作:一是加强系统集成应用,开发高可靠和低成本的规格化、标准化普通照明产品,推动芯片的国产化,并培育普通照

  https://www.alighting.cn/news/20100510/93967.htm2010/5/10 0:00:00

首页 上一页 9 10 11 12 13 14 15 16 下一页