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随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，led光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示：“led在散热、光效、可靠性
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40
目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和top led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带
https://www.alighting.cn/news/20110715/109005.htm2011/7/15 13:28:50
江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装led球泡灯，是将cob封装技术的led芯片应用到led球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc led驱动芯片方案制造出来的。此产品
https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14
本文就照明用led的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动led在照明领域的实用化、以及解决led的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为led芯片制
https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00
作为新型照明技术，半导体照明仍处于不断发展的上升期，技术水平和指标仍在不断被刷新。在这样的大背景下，必须要坚持技术创新，突破国外专利封锁，加强新技术、新材料、新产品开发，培育具
https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29
11月9日，由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……
https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
第199期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。led封装企业酝酿涨价，你怎么看?物联网概念火热，照明如何借势腾飞?专利大战愈演愈烈，led企业如何自保?……阿拉丁“
https://www.alighting.cn/news/20160401/138747.htm2016/4/1 17:47:14
