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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
封装过程中胶水的处理问题,直接影响着封装的效果,因此应该严把封装质量关,处理好胶水的问题。
https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47
大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
二次封装led,既可作为灯具直接使用,也可广泛作为特制led灯具的内部光源使用,如景观雕塑光源、艺术造型光源、桥梁艺术灯光源,使特制造型led 灯具在开发制作过程中灯具外壳防水防
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126749.htm2012/2/6 12:24:13
led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
cree常见的led封装形式:xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、光效图、光色图。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系,并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
本文为2012亚洲led高峰论坛上,艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案,文中分析了led照明市场现状,并主要围绕多晶封装和plc
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22
一份出自武汉职业技术学院的,关于smd贴片型led的封装的技术资料,现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58