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高效而紧凑的LED驱动方案

无需增加成本、外围元件和印刷电路板空间,新式LED驱动拓扑就能够提供业界领先的效率和简单架构的电荷泵。

  https://www.alighting.cn/news/2010311/V23074.htm2010/3/11 9:15:06

多芯片集成大功率LED照明

通过对自行设计的集成功率1wLED进行测试,发现当持续点亮900h时,其通量衰减只有12%,比传统支架封装的LED明显慢,而色温飘移也不明显。1wLED的色温可

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10

avago宣布moonstone系列新添3w薄LED新产品

安华高科技(avago technologies)宣布moonstone系列新添3w高功率asmt-mx20冷,以及asmt-mx22暖LED产品。

  https://www.alighting.cn/news/20081114/106498.htm2008/11/14 0:00:00

ge新款LED品质佳

ge照明的vio大功率LED,有许多新的优点,颜色的稳定性好,照明质量有所提高。

  https://www.alighting.cn/news/20101230/120215.htm2010/12/30 17:37:02

LED的三种实现技术浅析

rgb与LED这两者殊途同归,都是希望达到的效果,只不过一个是直接以呈现,另一个则是以红绿蓝三色混而成,一个说对方的纯度不够,价格太贵,另一个反驳说自己颜色漂亮,反

  https://www.alighting.cn/resource/20101013/128279.htm2010/10/13 16:20:40

LED详细图文分析

%,提高LED的输入功率和发效率必须克服的问题有:抑制温升;确保使用寿命;改善发效率;发特性均等

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125118.htm2013/11/15 14:10:25

改善散热结构提升LED使用寿命

过去 LED 业者为了获利充分的 LED 束,曾经开发大尺寸 LED 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上 LED 的施加电力持续超过 1w 以上时束反而会下

  https://www.alighting.cn/resource/20061106/128944.htm2006/11/6 0:00:00

功率LED 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

LED实现的主要方法

LED实现的主要方法

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/19/155812_04.htm2011/12/19 15:58:12

LED面临的5大难题

根据现代人生活理念,人们需要接近太阳源用于一般照明,LED的流行也是基于此,但是它还面临这一定的技术困难。

  https://www.alighting.cn/news/20110105/95036.htm2011/1/5 13:28:34

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