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led灯导热基板技术

导热基板散热是led灯散热技术的重要部分,跟着led灯照明的广泛,led灯的功率也越来越大,散热需求变得更加火燎。更高的导热性,非常好的加工功用和更佳的功用价值比,是当时led

  https://www.alighting.cn/resource/20130225/126006.htm2013/2/25 16:05:25

具有热捷径的铝基板

本文为台湾瑷司柏电子股份有限公司庄弘毅先生关于《具有热捷径的铝基板》一概念的图文阐述,推荐给大家借鉴。

  https://www.alighting.cn/2012/8/27 15:34:16

采钰科技:全球第1片8吋氮化铝led基板

采钰科技日前于台北国际照明科技展览中,展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片,不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑,同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板

  https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04

大阳日酸提升led生产技术 推进蓝宝石基板尺寸演进

大阳日酸将于2012年发表最新的movpe机台ur26k,以6寸基板来说,一次运作生产下从原先的6片产量,增加至10片,不仅使得每片晶圆片以倍数增加的芯片数量,成本也因此大幅下

  https://www.alighting.cn/news/20111122/114708.htm2011/11/22 9:37:45

多晶硅衬底led封装品——畿科技s63、s79

led芯片大厂semileds旗下子公司台湾畿科技(sibdi)开发出的硅衬底多晶封装产品s63及s79,公司称其适用于各种灯具。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48

攀时日本展出可替换led蓝宝石基板的钼(mo)基板及钼铜(mocu)基板

业内人士介绍:替换基板的led芯片制造工艺是,先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长,然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板,切割成le

  https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34

led铝基板技术趋向完善 市场前景广阔

led铝基板的生产,带动了散热应用行业的发展,由于led铝基板散热特色,加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点,随着生产技术、设备的改良,产品价格加速合理化,进而扩

  https://www.alighting.cn/news/20151125/134452.htm2015/11/25 10:08:50

rubiconq1营收或季减60%

led上游材料蓝宝石基板供货商rubicon technology, inc.公布2012年第4季(10-12月)财报:营收由前季的1,990万美元上升至2,000万美元,并优

  https://www.alighting.cn/news/20130221/113194.htm2013/2/21 13:52:48

日本碍子开发出可使led发光效率提高1倍的gan晶圆

日本碍子2012年4月25日发布消息称,开发出了可将led光源的发光效率提高1倍的gan(氮化镓)晶圆。该晶圆在生长gan单结晶体时采用自主开发的液相生长法,在整个晶圆表面实现

  https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122438.htm2012/5/8 11:17:20

再见!高价sic—迪思科开发出产量增至1.5倍的晶圆加工技术

迪思科(disco)开发出了利用激光从sic铸锭上切割sic晶圆的新工艺“kabra”。与使用线锯的传统方法相比,生产sic晶圆的加工时间大约可以缩短到1/4,产量大约可以增加到

  https://www.alighting.cn/pingce/20160816/142890.htm2016/8/16 10:09:39

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