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led及半导体封装演进

封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝,而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路

  https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47

高功率led关键技术mocvd最新进展

由于新应用范围激发的驱动, led 技术快速地进步。用于笔记本电脑、桌上型电脑显示器和大屏幕电视的背光装置是当今高亮度led的关键应用,为将要制造的大量led创造需求。除了数量方面

  https://www.alighting.cn/resource/20091119/128753.htm2009/11/19 0:00:00

有机材料在汽车电子上的应用

汽车行驶于道路上除了须藉由充沛的动力系统驱动外,更有赖于其灵敏与复杂的操控系统控制,使汽车能安全地在最佳条件下行驶

  https://www.alighting.cn/resource/200729/V8982.htm2007/2/9 11:19:02

led芯片制造工艺及相关湿法设备

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34

新世纪led沙龙技术分享资料——led主流封装技术及未来发展趋势

本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25

静电测试技术在led品质提升的应用

随着led应用环境的多元复杂化,led下游商对上游晶粒品质的要求日趋严苛,如led耐静电测试(electrostatic discharge, esd)的电压值就从原本4kv要求,

  https://www.alighting.cn/resource/20130217/126060.htm2013/2/17 14:55:27

远程荧光粉光源技术的特点与优势

本文旨在为目前日渐兴起的远程荧光粉技术应用在led光源领域提供参考。以intermatix的chromalit为例讲解远程荧光粉的设计可塑性,特点工艺和能效。

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 11:05:56

蓝宝石项目晶体生长技术研究报告

这份是专门针对全球及中国蓝宝石晶棒产业的深度报告,研究中心采用客观公正的方式对蓝宝石晶棒产业的发展走势进行了深度分析阐述,方便客户进行蓝宝石晶棒行业发展规划,投资决策,本项目在运作

  https://www.alighting.cn/2012/3/5 17:46:44

衬底材料——半导体照明的基石

半导体照明是一种基于半导体发光二极管新型光源的固态照明,是21世纪最具发展前景的高技术领域之一,已经成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃。衬底作为半导体照明产业技术发展

  https://www.alighting.cn/resource/20060627/128937.htm2006/6/27 0:00:00

led封装用甲基苯基有机材料的性能研究

采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明:在不同应变下,随着应变增加,苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小,损耗因子逐

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17

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