站内搜索
度的干涉滤光增透膜，来达到2．1节所述的玻璃窗口(led显示屏部位)对不同波长白光的透光率要求。 3．3粘接剂在电路的封装中，两处使用了粘接剂，一处是陶瓷盖与衬底陶瓷基片之
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
1。 从结构图中看出，si衬底芯片为倒装薄膜结构，从下至上依次为背面au电极、si基板、粘接金属、金属反射镜(p欧姆电极)、gan外延层、粗化表面和au电极。这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
为：常温型和高温型离模剂; (4)按其化学组成分为：无机和有机离模剂; (5)按其使用次数分为：一次性和多次性离模剂。 由于环氧树脂对其它材料粘接力极佳，所以当需使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00
长期以来，安品一直走在全国有机硅材料服务革新的前列，其先进的设备和设计，完全能满足led在封装、粘接、灌封的各种应用。安品公司经理马立元介绍：“自2008年以来，安品一直为业内提
https://www.alighting.cn/news/20101229/n594329890.htm2010/12/29 18:35:10
p（金球）与si衬底上对应的bump通过共晶焊接在一起，si衬底通过粘接材料与器件内部热沉粘接在一起。为了有较好的出光效果，热沉上制作有一个聚光杯，芯片安放在杯的中央，热沉选用高导
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led,从p-n结区到环境温度的总热阻在300到600
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
" width=360 从结构图中看出，si衬底芯片为倒装薄膜结构，从下至上依次为背面au电极、si基板、粘接金属、金属反射镜（p欧姆电极）、gan外延层、粗化表面和au电极。这
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
代开始迈入了真正工业化的大生产， 直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用， 挠性印制电路板使fpc出现了无粘接剂型的fpc(一般将其称为“二层型fpc”)。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120404.html2010/12/13 14:40:00
条是重要的 五、粘接 黏合剂可用来连接相同原料聚合物的塑料制件，一般用来边接由不同材料制造的制
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/12/2/117786.html2010/12/2 15:29:00
明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
