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本文在介绍了氮化镓材料的基本结构特征及物理化学特性之后，从氮化镓的外延结构的属性和氮化镓基高性能芯片设计两个方面对氮化镓材料和器件结构展开了讨论。
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125017.htm2013/12/11 11:33:48
常见的led驱动器方案包括线性、电感型或电荷泵型不同拓扑结构，各有其特点。安森美半导体提供所有这三种类型拓扑结构的led驱动器方案，满足用户不同的应用需求。
https://www.alighting.cn/2013/1/7 11:55:12
文章介绍led引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20
文章介绍了几种常见的led芯片表面脏污类别以及预防对策，包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污，另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习！
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40
首先，选择什么样封装工艺的led白灯，直接决定led灯具的光衰情况;其次，led灯珠工作环境温度;再次，led灯珠的工作电性参数设计。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/131254_32.htm2012/10/19 13:12:54
“我们从工艺上突破，进行精益化管理”，在阿拉丁新闻中心记者采访同一方光电副总经理魏仕权先生时，多次谈到了这一点。同一方光电成立于2006年，短短几年时间，已在大功率封装光源方面占
https://www.alighting.cn/news/20151214/135248.htm2015/12/14 14:33:17
本文研究了大功率led的光功率、环境温度和工作电流对热阻的影响规律，论述了积分式结构函数和微分式结构函数的推导过程及其主要性质，提出了大功率led热阻的精确测量方法，并利用结构函
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/15537_25.htm2013/3/19 15:53:07
热阻的精确测量与器件结构分析是设计具有优良散热性能的大功率led的前提。本文研究了大功率led的光功率、环境温度和工作电流对热阻的影响规律,论述了积分式结构函数和微分式结构函
https://www.alighting.cn/2013/3/15 10:35:02
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
本文通过大量试验，探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数(cri)为95的高亮度、
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127950.htm2010/8/13 16:22:32
