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中国led封装技术与国外的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器件的各

  https://www.alighting.cn/news/2012425/n516339165.htm2012/4/25 10:19:29

晶科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

帝斯曼推出高亮度led塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣布推出stanyl? led1551产品,这是用于高亮度led中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stany

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

鸿利光电公开芯片供应商 2014年led封装毛利相对平稳

鸿利光电在周四(4日)披露的《投资者关系活动记录表》中表示,2014年公司led封装产品的毛利率相对比较平稳,没有出现大幅度波动。

  https://www.alighting.cn/news/20141205/110378.htm2014/12/5 10:01:38

大功率led封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

led芯片国产化将迎来不可逆转的大潮

his 预计,今年将是中国led 市场的乐观年,其中led 芯片营收将增长36.6%至14.75 亿美元,封装led 营收将增长14.8%至48.12 亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20140708/99000.htm2014/7/8 9:18:06

东芝led灯泡采用安装100余个led芯片的cob结构大型封装

装100余个数十mw等级小型led的cob(chip on board)结构大型封

  https://www.alighting.cn/news/20091014/120881.htm2009/10/14 0:00:00

富亿通新技术把多芯片集成封装紧凑型led

“目前市场上集成封装式的led散热模组只能做到80摄氏度左右,而我们的散热模块能够把温度降到40度以下,能大幅度提高led的发光效率及延长大功率led的寿命,影响是革命性的。”

  https://www.alighting.cn/resource/20090714/128715.htm2009/7/14 0:00:00

[焦点评析]中国led封装技术与国外的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21298.htm2009/10/22 22:00:28

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