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瑞丰sun feel人本照明芯片——2019神灯奖申报技术

瑞丰sun feel人本照明芯片,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190315/160862.htm2019/3/15 10:14:39

mlcc芯片电阻器——2020神灯奖申报技术

mlcc芯片电阻器,为东莞市威庆电子有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20191217/165715.htm2019/12/17 15:27:30

10ghz雷达芯片——2020神灯奖申报技术

10ghz雷达芯片,为许昌富奥星智能科技有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20191112/165043.htm2019/11/12 16:41:32

15mw级深紫外led芯片——2020神灯奖申报技术

15mw级深紫外led芯片,为湖北深紫科技有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200228/166806.htm2020/2/28 18:09:06

芯片封装大功率led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

2010年中国led芯片企业片区分布情况分析

对全国超过70个led芯片企业统计,中国led企业布局情况经过2009年和2010年的发展,已经发生了非常大的变化。

  https://www.alighting.cn/news/20101210/91455.htm2010/12/10 10:47:37

倒装芯片技术如何改变led产业

近日,博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43

led倒装技术大揭秘

led产业的重点在于led照明应用,特别是智慧照明与健康照明成为led照明新的市场重心。led照明市场的火爆催生了众多新兴技术,比如cob led、无需封装的led芯片以及le

  https://www.alighting.cn/news/20140721/97403.htm2014/7/21 9:42:37

gan基高压交流110v-led芯片——2019神灯奖申报技术

gan基高压交流110v-led芯片,为湘能华磊光电股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190129/160228.htm2019/1/29 13:37:37

太阳能2.4g联动感芯片——2021神灯奖申报技术

太阳能2.4g联动感芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170475.htm2021/1/20 16:01:26

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