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背景目前，大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的，行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单，但
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
2016年12月27日，国家半导体照明工程研发及产业联盟在张家港组织了由华灿光电、浙江大学、木林森研制的 “高光效led芯片设计制造及应用”技术评价会。由中科院院士、芯片专家
https://www.alighting.cn/news/20170120/147743.htm2017/1/20 9:39:29
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题，全球这个行业主要依赖日本蓝宝石衬底技术和美国碳化硅衬底技术，现在江西led技术走出了除此之外的第三条道路(即硅衬底技
https://www.alighting.cn/news/2010820/V24840.htm2010/8/20 10:06:57
飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。
https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54
瑞丰sun feel人本照明芯片，为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190315/160862.htm2019/3/15 10:14:39
mlcc芯片电阻器，为东莞市威庆电子有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191217/165715.htm2019/12/17 15:27:30
全芯片发光ac cob led光源，为深圳市创佳达光电有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156184.htm2018/3/31 17:24:54
中晶 mini led芯片，为东莞市中晶半导体科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190326/161049.htm2019/3/26 11:24:07
10ghz雷达芯片，为许昌富奥星智能科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191112/165043.htm2019/11/12 16:41:32
15mw级深紫外led芯片，为湖北深紫科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200228/166806.htm2020/2/28 18:09:06
