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中照照明奖颁奖环节过后，中国照明学会安排了五项获奖项目做报告，其中四项为工程照明案例，一项为科技创新项目，与你分享获奖项目的精彩。 附件为山西光宇半导体照明有限公司代表的《多芯
https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32
“我觉得两寸到四寸，可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到，我也讲到新技术的变更，倒装芯片之所以没有用起来，跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投
https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35
近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的led照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了led封装产品的巨大市场
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21875.htm2009/11/26 14:49:30
2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
2010年6月10日，“亚洲led照明高峰论坛 -- led器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆
https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42
2014年6月10日上午，在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上，道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效
https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39
晶科电子是一家拥有自主知识产权的本土led中上游企业，在近期即将举行的琶洲照明展上，晶科电子将携无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业
https://www.alighting.cn/news/2013111/n882657907.htm2013/11/1 10:15:48
led前瞻技术与市场研讨会上，香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led晶圓级封裝技术》，众多业界专家和专业听众给予了一致好评。
https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33
随着led的效率提升与技术进步，led应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题，各家led厂商从芯片到封装，甚至到灯具都有各自的解决方案，产
https://www.alighting.cn/news/201048/V23358.htm2010/4/8 9:47:48
艺是影响led功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
