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[分享]各个厂商led大功率芯片外观图集

本文为工程师朋友分享的关于全球各个led芯片厂商在大功率芯片上,芯片的外观方面的图集,很直观的给led从业的朋友以帮助,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111115/126885.htm2011/11/15 14:48:17

倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。另外,由于布线较短,还具有电特性优

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

户外led灯具设计需注意的几个问题

主要内容包括:户外照明设计师必须考虑的户外led灯具的工作环境、led户外照明受影响的方面、户外led灯具在散热材料选择方面应该注意的事项、户外led芯片的封装技术、在户外le

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/9/17633_16.htm2013/1/9 17:06:33

大功率led驱动电路(ac—dc)设计实举例

本论文提出的采用高压工艺实现高压、高效率白光led驱动芯片设计。其关键点是实现了在芯片内部的高压到低压转换。这样,就可以在高压供电的条件下,使芯片内部的各个低压模块正常工作,省

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/20/164154_45.htm2013/12/20 16:41:54

士兰微电子推出高性能大功率led照明驱动芯片

士兰微电子公司推出了一款高性能、高可靠性、大功率的绿色照明 驱动解决方案核心芯片---6-36v输入,1a大功率led 驱动芯片sd42524。

  https://www.alighting.cn/news/20100628/119814.htm2010/6/28 0:00:00

【今日焦点】未来芯片厂将只剩5家 谁将出局?

中国led芯片竞争日趋激烈。某led芯片大佬在接受采访时表示,未来(中国国内)芯片厂家将只剩5家。澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称,led 芯片行业洗牌快要结束,那么洗

  https://www.alighting.cn/news/20150820/131939.htm2015/8/20 14:31:15

led芯片的制造工艺简介

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

英商康桥推出三款全新驱动芯片

英商康桥半导体今天宣布全新的c3120 led驱动芯片系列,从这一系列芯片的发表能够嗅出英商康桥半导体企图成为照明市场中最快速成长区块的重要厂商。全新的芯片是专为驱动极为先进的升

  https://www.alighting.cn/news/20110512/115322.htm2011/5/12 10:52:17

led芯片技术发展趋势

把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现:在保证一定的发光效率的前提下,采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片,提高单个垂直结构芯片的光通量,使得一个芯片相当于几个芯

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00

欧司朗扩大产能 转移并扩展芯片制造

欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂,同时扩展这两个厂的规模,借此大幅提升产能。

  https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05

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