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超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。 本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
晶能大功率led芯片量产 本报讯（记者 叶森斐）日前，国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会，并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30
本报讯（记者 邓伟俊）产能过剩导致led芯片利润趋薄。近日，各厂商陆续发布了2012年年报，年报显示，led芯片的高毛利时代已经过去。 根据行业龙头企业三安光电发布的年
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315246.html2013/4/23 10:08:58
【led光栅屏网】1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40v，以覆盖较广的应用需要。耐压能力最好大于45v。当输入为交流12v或24 v时，简单的桥式整流器输出电压会
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/28/301224.html2012/11/28 11:02:50
求，须从系统的角度去考虑，如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前，led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日，在出席由ledinside、中国led网以及广州国际照明展主办的ledforum 2014中国国际led市场趋势高峰论坛时，三星le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49
led 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
关机构发布预测称明年欧盟gdp增长近乎为零。在这种全球经济动荡的大背景下，我国led芯片市场情况如何？是否也受到金融危机的影响？ 1.各类产品差异明显，各有侧重 现在，包
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/11/29/9354.html2008/11/29 20:14:00
