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一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
研究表明，当荧光粉直接涂覆在芯片表面时，由于光散射的存在，出光效率较低。有鉴于此，美国rensselaer 研究所提出了一种光子散射萃取工艺(scattered photo
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，led的散热是led灯具的设计中最为重要的一个问题。第一部分led芯片的散热一.结
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
据了解，杭州钦钺科技有限公司（ktt）自主研发的国内首款epon终端芯片即将正式投产。在互联网应用全面进入“光时代”之际，这款光通信核心芯片的研发成功引起了业内外广泛关注。（见光
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97700.html2010/9/18 11:56:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246928.html2011/10/20 17:47:49
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252807.html2011/11/14 15:41:24
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258416.html2011/12/19 10:46:02
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261635.html2012/1/8 22:26:20
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262813.html2012/1/29 0:46:39
