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现在国内外道路照明以高压钠灯为主要光源， 占路灯总量的95%以上，其它光源为：金卤灯、陶瓷金卤灯、led灯、无极灯和荧光灯等，现在国内使用的高压钠灯有一亿多只。附件为《浅议路灯节
https://www.alighting.cn/resource/2014/10/10/18536_83.htm2014/10/10 18:05:36
目前人们正尝试采用近紫外光芯片激发红、绿和蓝三基色荧光粉得到白光led因此!当前急需研制适用于近紫外光有效激发的三基色荧光粉。
https://www.alighting.cn/2014/10/10 9:42:51
采用440 nm短波长ingan/gan基蓝光led芯片激发高效红、绿荧光粉制得高显色性白光led,研究了不同胶粉配比对led发光性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20141008/124238.htm2014/10/8 10:13:30
当前白光led技术，主要采用蓝光芯片覆涂荧光粉的制作工艺，这种技术由日亚公司开发，从一定意义上沿袭了荧光灯管的发光原理，这种技术由于红光和绿光成分的缺少，使之先天性上就存在着对显
https://www.alighting.cn/2014/9/28 10:25:01
荧光灯电感镇流器和高强度气体放电灯电感镇流器，以及仅使用此控制装置的照明产品的cqc和ccc证书，无需送样检测，可直接进行新版gb17625.1的标准换版。附件为《照明电器认证产
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/28/181512_77.htm2014/8/28 18:15:12
采用高温固相法合成了al18 b4 o33 ：cr3 + 荧光粉,使用x 射线粉末衍射仪和fsem 对样品的结构和形貌进行了表征,采用荧光分光光度计及紫外分光光度计研究了样品的发
https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:15:14
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
典型的pm-oled由玻璃基板、ito(铟锡氧化物)阳极(anode)、有机发光层(emitting material layer)与阴极(cathode)等所组成，其中，薄而透
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124331.htm2014/8/22 9:32:24
采用高温固相法制备了alf3ybf3∶er3+ 上转换荧光粉，分析了er3+ 掺杂浓度对其发光强度的影响。通过xraydiffraction(xrd)对样品物相分析。
https://www.alighting.cn/2014/8/13 10:52:27
