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科锐推出新型etone LED 功效高达155流明每瓦

据悉,全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案科锐(cree)日前宣布推出了新款xlamp etone LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06

cree优化分布照明,扩大照明级LED产品最大组合

瓦的功率下工作,将照明级性能推广至光源可见的分布应用领域,比如面板灯和基于LED的日光灯管替代产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20110303/123333.htm2011/3/3 13:53:29

晶能光电推出光效超120lm/w硅基大功率LED芯片

晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片,发光效率已超过120lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35

marvell推出zigbee微控制器单芯片系统

化和LED照明控制应用,这样的应用以前需要四个单独的芯片才能实

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122711.htm2012/2/29 13:41:55

分布变频(LED)照明亮化系统——2016神灯奖申报技术

分布变频(LED)照明亮化系统,为瑞芙贝(武汉)光电科技发展有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138787.htm2016/4/5 12:02:59

kl15-l8126 插拔LED灯管支架——2016神灯奖申报产品

kl15-l8126 插拔LED灯管支架,为佛山皇光照明电器有限公司2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138794.htm2016/4/5 14:48:13

联合英皇 LED 背发光平板灯——2017神灯奖申报产品

联合英皇 LED 背发光平板灯,为江门市蓬江区荷塘联合英皇电器厂2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170316/149010.htm2017/3/16 17:19:38

LED engin推出下一代多彩多芯片发光器

独家专利热管理技术使得LED晶粒可承受更高电流级,而且架构比业界标准更紧凑,而不影响工作寿命。LED发光器与传统钨丝灯相比效率提升高达80%以上,而且这一LED engin旗下产

  https://www.alighting.cn/pingce/20120910/122104.htm2012/9/10 11:04:23

日本友华开发出用于倒装LED芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

晶瑞光电推出高光效大功率LED共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

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