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提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
感器的分类:空芯电感和磁芯电感.磁芯电感又可称为铁芯电感和铜芯电感等.主机板中常见的是铜芯绕线电感.
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/27/174625_50.htm2013/4/27 17:46:25
一份出自深圳长方半导体照明股份有限公司的关于介绍《led表面贴装技术smt》的员工培训讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125668.htm2013/4/26 11:19:36
采用高温固相法制备了ligd1-xeux(moo4)2钼酸盐红色发光粉,利用xrd和发光光谱技术对粉体进行了性能表征。结果表明:该系列发光粉均为四方晶系的白钨矿结构,能够被近紫外
https://www.alighting.cn/resource/20130418/125706.htm2013/4/18 10:41:13
一份来自新世纪led有奖征稿活动的关于介绍《铝基板导热系数测试方法》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/17 11:09:25
利用燃烧法制备了黄色荧光粉yag：ce3+，并研究了制备过程中各种条件对荧光粉发光性质的影响。利用固相法制备了eu3+激活的钼酸盐荧光粉，从它的发光性质可以看出，这种荧光粉可以
https://www.alighting.cn/resource/20130415/125728.htm2013/4/15 11:13:54
设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(led)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率led的散热电路板,用0.4mm的铝片作为散热翅片,结合沟槽式微热
https://www.alighting.cn/resource/20130410/125748.htm2013/4/10 13:14:29
本部分为由多个芯片阵列封装在同一平面基板上的光源器件空白详细规范对应的详细规范之一。本部分由广东省半导体照明产业联合创新中心提出并归口。
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/113435_29.htm2013/4/9 11:34:35
