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大功率led封装技术研究

本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况,重点对几种陶瓷封装基板进行了研究,采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板,对其热阻进行试验测量,且研究了基

  https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24

照明用大功率led散热研究

立了热传导模型;对某照明用大功率led阵列进行了散热设计,通过仿真分析和热评估试验验证了所采用的散热方法和设计的散热满足led阵列的散热

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/153139_49.htm2011/7/25 15:31:39

用创新陶瓷方法简化led散热设计

发光二极管(led)因受到发热问题的制约而妨碍其成为一种理想光源的情况是可以理解的。我们对散热给予了很大关注,但却对led和散热表面间的各层和屏障考虑不多。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128014.htm2010/7/12 16:13:38

夏俊峰-客观评价新材料

本文想谈的,就是在近几年推出来“新”材料,主要是石墨片及石墨散热、陶瓷散热、导热塑料散热散热涂料、mcpet 反光材料、相变散热等等。这些材料中,有些我在其它文章中讲

  https://www.alighting.cn/resource/20131111/125138.htm2013/11/11 13:43:22

大功率led的散热设计

则大功率led的芯温度会急速上升,当其结温(tj)上升超过最大允许温度时(一般是150℃),大功率led会因过热而损坏。因此在大功率led灯具设计中,最主要的设计工作就是散热

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/15425_38.htm2011/7/1 15:04:25

大功率led典型热沉结构散热性能分析

当前众多led路灯示范工程中大部分采用全热沉作为二次热沉散热结构。随着微热管技术的发展及led件功率的增大,微热管技术已经越来越多地应用到led件的二次热沉散热结构中。为

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/14/135759_44.htm2011/9/14 13:57:59

一种降低结温提高寿命的新型led散热技术方案(下)

本文继续分析一种降低结温提高寿命的新型led散热技术方案,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123553.htm2015/3/2 10:58:18

基于等效热路法的led阵列散热性能研究

针对一款阵列型大功率led 投光灯的散热特点,建立了关键散热结构的物理模型,并基于等效热路法选用能正确表达其热传导和热对流性能的数学模型,进而遵循本文设计的计算流程能快速计算出自

  https://www.alighting.cn/2014/1/22 10:44:23

常用灯具散热设计:型材、合金压铸件

在国内芯片,封装技术尚不成熟的情况下,灯具的系统设计就显得尤为重要,怎样才能使芯片的寿命、出光品质都处于最佳状态,就成了灯具厂商需要考虑的重中之重。

  https://www.alighting.cn/resource/20151103/133855.htm2015/11/3 9:57:53

关于高功率led封装的高效散热技术

本文分别比较了有散热和无散热时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21

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