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新型氧化物荧光粉技术——2016神灯奖申报技术

新型氧化物荧光粉技术,为山东盈光新材料有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138950.htm2016/4/7 15:50:46

具有热捷径的基板

本文为台湾瑷司柏电子股份有限公司庄弘毅先生关于《具有热捷径的基板》一概念的图文阐述,推荐给大家借鉴。

  https://www.alighting.cn/2012/8/27 15:34:16

高性能基板简介

一份由浙江华正新材料有限公司的吴文华编写的《高性能基板简介》的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:55:41

荷兰akzonobel公司建厂扩大LED前导材料产能

o项目组隶属于akzonobel公司功能化学品业务部,该部门生产铟基、基、基、锌基和镁基等的各种有机金属材料,它们是生产LED、太阳能电池以及其他半导体设备的关键前导材

  https://www.alighting.cn/news/20110629/115316.htm2011/6/29 11:51:33

普瑞光电推出新型硅衬底LED制造技术

普瑞光电近日宣布,他们已经成功实现了最新的基于硅衬底的LED制造技术研发成果。该技术主要使用成本较低的硅来取代目前使用的更昂贵的制造材料。

  https://www.alighting.cn/news/20110315/115520.htm2011/3/15 10:26:38

压铸LED隧道投光灯外壳——2015神灯奖申报产品

厂家直销adc12压铸LED 30w-100w隧道投光灯外壳ip66,为佛山市南海顺展模具灯饰金属制品有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150311/83334.htm2015/3/11 17:53:08

高导热基板采购必读

基板电路设计与热传导:在LED 灯饰行业中,热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节,也可以说,如果设计过程中,热传导与散热问题没有解决的话,这款产品极有可能是个废品!而

  https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:54:54

硅基在大功率LED的研发及产业化

6月10日,在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底大功率LED的研发及产业化”的报

  https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40

用氧化和硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析

本文分析了用氧化(al2o3)和硅(si)作为LED集成封装基板材料时的热阻对比。

  https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21

最新研究:ingan量子井在LED的局限性

化铟(ingan)是蓝光LED的关键材料,最近有国际研究团队发表有关化铟薄膜中铟(indium)含量受限的核心机制,该研究在今年一月刊载于期刊《physica

  https://www.alighting.cn/news/20180223/155245.htm2018/2/23 14:43:04

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