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摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
海上保险事故处理方法中较多采用的是保险合同双方和第三人之间的索赔、理赔和追偿的和解方式。
https://www.alighting.cn/resource/20071212/V13168.htm2007/12/12 11:08:49
我们在开发一款led照明灯具的时候，散热处理、光学考量、结构、电气方面
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14642_57.htm2013/3/20 14:06:42
在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时，快速开关器件接通和关断控制是关键问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22
防撞栏杆景观照明预埋通用图,桥墩及地袱照明预埋通用图、三花饰时的处理方法、单花饰时的处理方法、无花饰时的处理方法、电气预埋管及接线盒做法等。
https://www.alighting.cn/resource/200841/V446.htm2008/4/1 13:15:58
文章以某公司led路灯为模型，采用ansys有限元软件对其进行参数化建模及热分析，得出了其稳态的温度场分布，在此基础上通过设计正交实验，分析了铝制热沉不同结构参数对其温度场的影
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/17/162320_99.htm2011/8/17 16:23:20
明，并变更光掩模等实现的。由此次的技术，led厂商有望在新一代高亮度led开发及量产时使用接近式曝光装置，而无需导入步进机等昂贵的投影曝光装
https://www.alighting.cn/resource/20100429/128398.htm2010/4/29 0:00:00
pe 和大地是两个概念,电快速脉冲干扰是共模性质的，在标准提供的实验设置图中可以看到从试验发生器来的信号电缆芯线通过可供选择的耦合电容加到相应的电源线(l1、l2、l3、n 及p
https://www.alighting.cn/resource/20150921/132834.htm2015/9/21 14:36:35
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
