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近年来，陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应用发展，已成为各家业者相继寻求解决的议题。
https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06
欧普家居照明产品和工业照明产品资料，一共两个附件，列举了节能灯、筒灯、金卤灯、吸顶灯等多种产品，希望对大家有参考作用。
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/20/10430_34.htm2012/4/20 10:04:30
在工业厂房中多采用led 灯具进行照明。本文以河北钢铁集团宣工公司机齿轮加工车间为例，说明了led 灯相对与传统的金卤灯虽然照度有所下降，但其节能、维护简单、寿命长的特点对国家推
https://www.alighting.cn/2013/1/9 12:56:44
jonathan harris表示，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
灯在植物生长领域的应用》主要分析了目前各种不同的光源类型对植物生长领域的作用和效果，重点讨论了hid光源即金卤灯和钠灯在植物生长领域的应用及各自的光谱特
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/3/103744_19.htm2011/6/3 10:37:44
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
用陶瓷基板封装，不可以直接上螺丝如何固定到散热器上?采用粘接剂可以解决导热问题和安装问题
https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:23:35
led光源产品则成为目前替代的绿色能源, 在产品研发上不断的推陈出新，而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶
https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21
