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COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

led散热陶瓷-雷射钻孔技术

雷射与一般自发放射光源不同,是受刺激放射而发光的光源,而这理论早在1917年就由爱因思坦所推导出来,直到1960年才由梅曼(theodore malman)以人造红宝石产生受激放射

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128160.htm2010/12/2 15:22:10

150瓦陶瓷金属卤化物灯(图)

产品优点:显色性高、在整个有效使用寿命期内色温恒定,很少会使纺织物失去光泽,塑料脆化(防紫外线),高效能、灯的色调差别小。平均使用寿命为12000小时。

  https://www.alighting.cn/resource/200925/V18683.htm2009/2/5 18:57:41

如何攻克led封装难关,提高COB光效

本文除了阐述COB的一些特点外,重点从基本原理上探讨如何提高COB的光效,寻求满足照明核心价值点的方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/19/111428_76.htm2012/11/19 11:14:28

led照明封装技术发展趋势分析

led技术的发展经历了四个阶段,第一是直插式的,一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的COB系列;第四是芯片级封装COB系列。

  https://www.alighting.cn/2015/2/2 9:44:38

资深工程师vs老军医:粉碎COB三大谣言

要弄清楚COB究竟适不适合,得先看看COB究竟是个什么玩意儿——COB即chip-on-board,原指把多颗半导体芯片集成到一块线路板上的封装技术。在led行业特指把多颗le

  https://www.alighting.cn/resource/20160705/141651.htm2016/7/5 10:08:24

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板材

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58

产品经理、工程师和专家都说了COB封装,专利分析师憋不住了?

就在今天,在行家说app上看了几篇关于COB的文章《适合做射灯?COB到底骗了谁》、《工程师和产品经理论完COB后,我也说几句》,作为一名专利分析人员实在是憋不住了……

  https://www.alighting.cn/resource/20160722/142127.htm2016/7/22 9:55:51

最全解读led COB封装关键技术

led COB(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

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