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首尔半导体mjt产品具100lm/w商业照明级性能

首尔半导体宣布,公司将加快销售mjt(多结技术)系列产品,这个系列产品采用首尔半导体公司的集成acrich技术,mjt系列产品的一大优势是其5630和3528封装,方便led照

  https://www.alighting.cn/pingce/20121127/122682.htm2012/11/27 11:23:10

marvell推出zigbee微控制器单芯片系统

美满电子科技今日宣布推出marvell? 88mz100 zigbee微控制器单芯片系统(soc)。zigbee微控制器单芯片系统是业界第一款集成功能最多的soc,适用于家庭自动

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122711.htm2012/2/29 13:41:55

e-star最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子(apt electronic

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

一款可实现led筒灯的无闪烁可控硅调光驱动器

led照明的高压集成电路业界的领导者power integrations公司今日发布一份新的参考设计(der-281),详细介绍一款能效高达85%的15 w par38筒灯驱动

  https://www.alighting.cn/pingce/20110907/122784.htm2011/9/7 11:59:45

瑞萨推出新款led驱动控制ic

瑞萨电子面向led照明器具推出了一款新的led驱动控制ic“r2a20135sp”,该产品集成有检测三端双向可控硅开关元件(triac,相位)调光器的导通角信息、并可将其反馈到输

  https://www.alighting.cn/pingce/20120227/122926.htm2012/2/27 9:36:02

罗姆推出超小型电源模块 预计年内量产

罗姆(rohm)开发出将电容器及电感器等所需电源部件集成在一个封装中的小型电源模块“bz6a 系列。产品尺寸为2.3mm×2.9mm×1.0mm,据罗姆调查,这是业内最小的插入

  https://www.alighting.cn/pingce/20110930/122949.htm2011/9/30 16:40:47

totaltemp科技发布新一代热测试平台

otaltemp科技公司的新一代热管理平台具有优异的测试速度、效率,并能够精确控制测试产品的温度条件。cots技术的采用,使其能够成功集成带有高密度分部的长寿命ac卷带热沉的内嵌

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123067.htm2012/9/12 11:03:33

diodes公司推全新zxld1374 led驱动器

压 (buck-boost) 模式运行,配合集成的60v功率mosfet开关,可产生高达1.5a的最大led电

  https://www.alighting.cn/pingce/20101214/123134.htm2010/12/14 9:24:24

bcd semiconductor推线性恒流型led驱动芯片ap2502

bcd semiconductor推出一款超高电流匹配度的线性恒流型led驱动芯片ap2502,其内部集成4路独立的恒流源,通过共阳方式驱动4颗并联的led,可广泛应用于手机

  https://www.alighting.cn/pingce/20101209/123142.htm2010/12/9 9:21:47

安森美半导体推出能够提升led照明应用产品效能的新型led驱动器

安森美半导体(on semiconductor)于日前推出新离线式led驱动器——ncl30001。该驱动器以单段集成功率因子校正(pfc)和隔离型降压交

  https://www.alighting.cn/pingce/20100709/123288.htm2010/7/9 0:00:00

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