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大功led 结温测量及发特性研究

结温对辐射功有直接影响,若保持结温恒定,辐射功随电流增大线性增加;若保持外部散热条件不变,热阻大的芯片内部热量积累较快,导致结温上升速度更快,效随电流增加而下降的趋势也

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:12:16

具内部pwm调信号发生器的led调设计

脉冲宽度调制 (pwm)调可以在准确度没有任何显著损失的情况下,产生3000:1以及更高的调比且led色彩没有改变。而本次将介绍采用具内部 pwm 调信号发生器的lt376

  https://www.alighting.cn/2013/7/17 10:51:14

大功led的制程技术

大纲:   大功led的发展   大功led制程技术   大功led的可靠度   应用与结论

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V784.htm2009/3/16 11:48:40

分析称国内大功led芯片良品不高

日亚缴纳不菲的专利费用。绝大多数国内大功led芯片都无法达到客户的需求,甚至不能通过我们自己的检

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

大功led封装技术与发展趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

大功led导电银胶及其封装技术和趋势

大功led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

大功led封装的新发展

正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)取出效;(2)热阻。大功led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08

大功led陶瓷封装技术研究

本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功led的封装基板,主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、效和电流的关系,并和铝基覆铜板作

  https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47

有关大功led亮度的计量方式

大功led亮度的计量方式

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/18/135233_25.htm2013/3/18 13:52:33

cree大功led达到历史最大效

2007年9月13日,cree宣布其冷白led效的研发水平达到129lm/w,暖白led的效也达到99lm/w。这是封装好的大功led有报道以来的最好成绩,并明确显示

  https://www.alighting.cn/resource/20070915/128529.htm2007/9/15 0:00:00

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