站内搜索
这款产品的温度测试点是在铝基材上,将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面,这一平面同时也是芯片固定的平面,可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
定。这款高功率光源搭载1mm2芯片,封装极其紧凑,是平视显示器的不二之
https://www.alighting.cn/pingce/20151116/134209.htm2015/11/16 10:38:43
.34x1.34毫米封装尺寸,为客户提供更大的设计灵活性、耐用性和可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49
德豪润达csp目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一,最小达到0.9x0.5mm;超低热阻,少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构,大幅降低系统成
https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47
据「2015年led供需市场趋势与展望」指出,2014年整体uv(紫外线)市场规模达到 8.15 亿美金,其中uv led产值为 1.22亿美金,占整体uv市场比率达15%。近几年
https://www.alighting.cn/pingce/20151027/133676.htm2015/10/27 10:22:02
全球领先材料组件制造商lg伊诺特今日宣布,该公司开始生产高功率led封装h35c4系列,发光效率达到182lm/w,相比旧版本提高了13%,相比竞争对手产品提高了10%,该公司表
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133171.htm2015/10/10 10:09:52
日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装led封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于led灯泡和led照明设备。
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32
三星led近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板cob阵列led,新cob封装产品显色指数(cri)超过95,les直径从40wcob封装指定17mm缩小至最低6mm,该系列产
https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132962.htm2015/9/25 10:14:08
韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
@4000k)和紧凑的封装尺寸,并且使灯的设计更加具有灵活性,而且还拓展了应用范
https://www.alighting.cn/pingce/20150731/131427.htm2015/7/31 10:19:36