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led的封装 led的封装。使用环氧树脂，大量资料 半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及7
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00
片设计及制造生产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品，才
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
今年上半年，欧债危机等一系列全球经济疲软事件的“蝴蝶效应”，将本已危机四伏的led行业不断推向风口浪尖。处于产业链中间环节的封装行业，也难以幸免。 8月初开始，led上市公司相
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/3/291974.html2012/10/3 14:18:04
年，asm在大陆的营业额已经占到其全部营业额的33.6%、37.6%和44.8%，同时增长速度也是最快的。 第二，led设备一直是我国半导体照明产业发展的薄弱环节，led封装设
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/5/322806.html2013/8/5 9:46:36
作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d）封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
t8单带支架 t8 single stent 产品名称 type 外形尺寸(mm) fixture size 电参数 electri
http://blog.alighting.cn/serensa/archive/2010/4/19/40787.html2010/4/19 15:18:00
瓦或者更高，发光强度为60流明。 led照明水平 led生产有四个环节，或着说涉及四个领域。第一个环节称作产品环节0，指生产器件本身。第二个环节产品环节1是一级封装，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
芯片 波长 电压 亮度 透镜 发光角度 颜色 最小 最大 最小 最大 最小 最大 颜色 红色 620 660 1.8 2.5 600 800 水清色 120 黄
http://blog.alighting.cn/lambert/archive/2010/12/20/122531.html2010/12/20 14:39:00
芯片 波长 电压 亮度 透镜 发光角度 颜色 最小 最大 最小 最大 最小 最大 颜色 红色 620 660 1.8 2.5 600 800 水清色 100 黄
http://blog.alighting.cn/lambert/archive/2010/12/20/122532.html2010/12/20 14:40:00
