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『洋·新品』立洋电——倒装cob源先行者

凭借扎实成熟的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力,立洋电应用倒装焊无金线封装技术的超导铝基板cob源,具有高可靠性,低电压、低热阻、高电流驱动、色均匀等技术优势。

  https://www.alighting.cn/news/20151223/135573.htm2015/12/23 12:00:06

led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

360度解析led倒装芯片知识

什么是led倒装芯片?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫led倒装芯片,led倒装

  https://www.alighting.cn/resource/20160912/144114.htm2016/9/12 9:56:31

倒装芯片技术如何改变led产业

近日,博恩世通电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43

“唱衰”led倒装的人真的是“杞人忧天”吗?

提及封装技术,我们就不得不聊聊倒装led技术。目前,封装结构正在发生变革,越来越多的led企业正在通过变革封装形式以提升企业的生产效率、缩短生产周期,降低生产成本。其中,倒装

  https://www.alighting.cn/news/20171017/153166.htm2017/10/17 10:21:27

【有奖征稿】高亮度高纯度白led封装技术研究

通过对高功率ingan(蓝)led倒装芯片结构+yag荧粉构成白led的分析,可以得出这种结构能提高发效率和散热效果的结论。通过对白led的构成和电流/温度/通量的分

  https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29

埃菲莱公司全面提高大功率引擎产品的

埃菲莱电科技有限公司(www.effi-led.com)最近全面提高了大功率引擎产品的效。现在大多数产品的效都在130-145lm/w左右。相比以前的效95-10

  https://www.alighting.cn/news/20150227/82922.htm2015/2/27 10:38:31

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能led

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发表面的加工来提高输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

奥尔锐:引领led引擎技术的第三代ac led

ac led是相对于传统的dc led来说,无须经过ac/dc转换,可直接插电于220v(或110v)交流电使用的 led 照明技术。传统的led,必须提供合适的直流电才能使其正常

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121685.htm2013/10/24 14:57:58

锐高推出新一代高效照明引擎

锐高新一代talexxengine stark new dle照明引擎不仅效率从77 lm/w大幅提高至140 lm/w,而且系统中的led筒灯模组拥有超薄外观高度,仅为20m

  https://www.alighting.cn/news/2013115/n621657997.htm2013/11/5 10:01:20

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