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深圳立洋nx系列光源产品，采用了市场上主流的集成封装设计，突破传统集成封装光效较低的问题，比同类产品光效提升了13%-17%。
https://www.alighting.cn/news/20130531/85315.htm2013/5/31 22:13:19
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。
https://www.alighting.cn/news/201175/n456632951.htm2011/7/5 8:45:56
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
COB 封装早在诞生之初，就被业界普遍看好。而如今据称已实现革命性进步，突破了各项技术瓶颈，并且在商业照明中获得了一席之地。那么，实际上COB 封装光源的光效、光衰、散热和可靠性
https://www.alighting.cn/pingce/20141024/123417.htm2014/10/24 15:19:37
本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、COB、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37
金林先生，他将做《如何用标准化光源快速开发系列化标准照明灯具产品》的主题演讲; 中国赛西(广州)实验室的检测中心主任 周钢教授也应邀出席了此次沙龙，他将与我们一起分享《COB封装器
https://www.alighting.cn/news/20130625/108764.htm2013/6/25 13:23:23
如果2013年，贴片是主流;那2014年，COB封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17
随着封装技术逐渐成熟，封装领域的技术个性步伐也逐步放缓，封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言，emc封装因成本问题还无法大规模普
https://www.alighting.cn/pingce/20170330/149407.htm2017/3/30 16:00:18
个趋势，也就是灯珠将会量身定制，支架式选择将更统一。同时，应用与封装企业也将更融合，此外，小功率芯片集成化、高亮度化输出也会是一个趋
https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28
