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csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

世界led外延片产业发展报告

外延片处于led产业链中的上游环节,包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在led外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中,外延片生长投资要占到70%,外延片成本要占到封装成品的7

  https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12

led COB 光源 ac3040d28——2017神灯奖申报技术

led COB 光源 ac3040d28,为深圳市红日光电有限公司 2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170112/147532.htm2017/1/12 14:53:08

【技术专区】led 封装器件芯片结温测试浅述(下)

假设热源到环境的导热只有一个路径,而且是一种材料,这种材料是各向同性而且形状规则,有一定的热阻与热容,习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容,热源从材料的左表面流到右表面

  https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27

勇电二次封装大功率led模块光源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功率led模块光源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

无极变色调光COB——2017神灯奖申报技术

无极变色调光COB,为宁波升谱光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161226/147125.htm2016/12/26 15:19:48

【技术专区】led封装器件芯片结温测试浅述(中)

在算之前我们必须要知道器件的热阻值(一般器件的规格书上都有热阻值),然后在器件工作状态下用热电偶测量引脚温度或壳温来算出结温。那么热阻是什么玩意呢,结温又是如何利用热阻和壳温计算得

  https://www.alighting.cn/pingce/20161222/147049.htm2016/12/22 17:09:31

科锐推出新一代超大功率xhp50.2 led,光效提升10%

美国led大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led,相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内,提升7% lm

  https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15

镜面电镀COB射灯906系列——2017神灯奖申报产品

镜面电镀COB射灯906系列,为江门市欧能照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161213/146798.htm2016/12/13 18:12:46

71423 COB天花灯——2017神灯奖申报产品

71423 COB天花灯,为江门市欧能照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161213/146784.htm2016/12/13 13:27:34

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