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线将热能导出 4.若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/23/282899.html2012/7/23 9:42:49
于此，与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(Chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
灯模组面积尺寸制定较小，导致无法有效导入可达高流明的cob(Chip on board)制程技术，将影响厂商研发路灯产品的成本，以及产品的寿命与效能，因此zhaga联盟已着手进行修
https://www.alighting.cn/news/2012712/n378441239.htm2012/7/12 9:26:53
由于zhaga联盟于2012年3月底定的led路灯模组book 4规范中，led路灯模组面积尺寸制定较小，导致无法有效导入可达高流明的cob(Chip on board)制程技
https://www.alighting.cn/news/20120711/99570.htm2012/7/11 9:18:22
由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip Chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279471.html2012/6/20 23:06:02
高功率单晶粒（single power Chip）led 技术，并采用交错的矩阵式排列工艺组成桥式电路，使ac电流可双向导通，实现发光。晶粒的排列如图1所示，左图是ac led晶粒采
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/6/6/277832.html2012/6/6 15:09:07
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip Chip 方式封装在陶瓷基板上，接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19
