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led封装材料及散热技术研讨会

2年9月28日在深圳召开“led封装材料及散热技术研讨会暨钟化株式会社产品推介会

  https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16

第十四届中国科协年会举行记者见面会

第十四届中国科协年会举行记者见面会,就此次年会社会所关注的问题回答记者提问。中国科协副主席、书记处书记程东红向记者透露,此次年会将会有很多亮点和特点,除进行科技界的主题交流外,上

  https://www.alighting.cn/news/201299/n387143252.htm2012/9/9 9:33:40

led优越的市场前景

业和stanley电器株会社共同开发出效率较高的382nmuvled,其性能优于目前的395nmled;最近,美国南加洲大学研制出发射峰可从305nm到340nm的led紫外线等

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/30/283712.html2012/7/30 11:19:38

东芝正式宣布8吋矽基板led将于10月量产

株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板led芯片,采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社,也就是该公司先前的8

  https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51

机制、标准等问题让led行业迷雾重重

低5-10倍。”但赵也坦言,矽衬底的技术难度高于蓝宝石衬底,“主要是应力问题,容易产生裂纹。”不过,多数人仍相信,led芯片未来的发展方向是基于矽的方式。日亚化学工业株式协会照明

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/26/283423.html2012/7/26 8:46:53

机制、标准等问题让led行业迷雾重重

低5-10倍。”但赵也坦言,矽衬底的技术难度高于蓝宝石衬底,“主要是应力问题,容易产生裂纹。”不过,多数人仍相信,led芯片未来的发展方向是基于矽的方式。日亚化学工业株式协会照明

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/7/25/283325.html2012/7/25 8:29:23

东京晴空塔城前的陶瓷led散热材料

n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料,具有高导热率和高热辐射率,通过辐射红外线来实现散热,因此,led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00

罗姆实现业界最小的低vf sic肖特基势垒二极管

罗姆株式会开发出实现业界最小※正向电压(vf=1.35v)的第二代sic(silicon carbide:碳化硅)肖特基势垒二极管“scs210ag/am”(600v/10

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122390.htm2012/6/14 10:25:31

nec lighting led 家用照明新品在沪发布

6月6日nec照明株式会社与nec光电(上海)有限公司、厦门耐喜光电科技有限公司三方主办,联袂举行 “2012 nec lighting led家用照明新品发布会”。上海照明电

  https://www.alighting.cn/news/201267/n781140460.htm2012/6/7 21:31:33

东京日本桥室町(coredo 室町)灯光设计

现了节能。三井不動産株式会社株式会社日本設計、清水建設株式会社、團紀彦建築設計事務所;東京都中央区日本橋室

  https://www.alighting.cn/case/2012/6/4/102338_24.htm2012/6/4 10:23:38

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