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htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
目前led技术主要用于生产汽车尾灯、交通灯和显示器，用于室内照明成本还是太高，主要原因是生产led灯常用的蓝宝石基板和氮化镓外延层价格昂贵，发光面积也受限制。
https://www.alighting.cn/pingce/20110222/122990.htm2011/2/22 9:31:35
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提昇，预估在二年后同样的一片8吋外延片级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生
https://www.alighting.cn/pingce/20110215/123070.htm2011/2/15 14:31:38
业内人士介绍：替换基板的led芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使GaN系半导体结晶外延生长，然后将mo基板或mocu基板粘贴在GaN系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成le
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
近日，世界级mocvd厂商-veeco宣布：其引进的turbodisc ? maxbright?氮化镓(GaN)有机金属化学气相沉积法(mocvd)多反应器系统，用于生
https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123082.htm2011/2/10 13:30:04
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
vishay最近推出了一款装有金属基板和led驱动电源冷白光led模块，本文简单的向您介绍一下；
https://www.alighting.cn/pingce/20110112/123104.htm2011/1/12 10:33:40
晶元光电研发中心(epistar lab) 已成功地开发出多项技术，包括新一代的透明基板转换制程、可增加光子萃取率的细微结构与可提高电流分布均匀度等，使红光led在波长610纳
https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123117.htm2011/1/4 15:58:52
台湾led磊晶大厂隆达电子(lextar)表示，并于日前产出并成功点亮台湾第一片6寸led发光二极体芯片工艺圆片，展现了隆达电子led芯片工艺技术的发展成绩。
https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123118.htm2011/1/4 9:58:35
