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不同厚度的铜箔对于导热的影响如何呢?我们知道：铜箔在pcb板上的贡献除了导电之外另一个功能就是导热，作为越来越追求性价比的今天，买家卖家都常常不约而同选择较薄的铜箔基板，原因就
https://www.alighting.cn/pingce/20151013/133307.htm2015/10/13 15:54:10
品、陶瓷基板3030/3535产品，替代类似xpg系列产品，通过超强的稳定性及超高性价比切入市
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142004.htm2016/7/19 9:47:12
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
在台经济部技术处支持下，台工研院发表从材料、基板、模组、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果，建构显示器从“硬”到“软”所需的关键技术，提供给业者完整的技术解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20160826/143323.htm2016/8/26 10:16:44
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
n board type)电源，适合直接焊接于各类电子仪器或工控机电设备之pcb母板上;因体积极小，帮助系统设计者解决了棘手的基板布局空间不足的问
https://www.alighting.cn/pingce/2014924/n110865925.htm2014/9/24 10:19:26
相比于国外采用的模封(molding)涂层技术，目前，国内多数厂家的荧光粉涂敷环节仍然采用传统点胶工艺， 灯丝基板正反侧面的点胶量以及胶水流淌现象都不易实现有效的控制，因而，现阶
https://www.alighting.cn/pingce/20140618/121647.htm2014/6/18 15:35:52
衰现象，此外，hm系列因为采用高反射的镜面铝基板(反射率高达98%)，可大幅提升组件的发光效率(增加10~30%)，有效降低能源损
https://www.alighting.cn/pingce/20130911/121911.htm2013/9/11 10:43:55
近耦合喷淋头?技术，其高沉积速率、优良的沉积均一性和基板尺寸伸缩性，能保证设备便捷地切换至大规模生产工
https://www.alighting.cn/pingce/20120813/122123.htm2012/8/13 9:36:40
研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
