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木林森宣布将跨足半导体封装领域

中国led封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域,范围包括整个IC封装领域。木林森执行总经理林纪良表示,在跨入半导体封装规划上,今年进行市场调查,2016年正式启动。初

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135264.htm2015/12/15 9:44:50

英飞凌2015业绩回顾及2016展望

根据世界半导体贸易统计协会(wsts)2015年11月的报告,本年度全球半导体市场总量将与2014年持平,达到3360亿美元的规模,同时,包括ihs,gartner,i

  https://www.alighting.cn/news/20151207/134945.htm2015/12/7 11:31:03

晟碟集成:线性IC在大功率领域将大有可为

曾经备受争议的线性驱动IC似乎在这一场战役中看到胜利的曙光,它微型化、集成化、低成本的优势在高压、频闪等瓶颈解决后越发明显,它已不是缺陷明显的半成品,而是可灵活应用于高低瓦数产

  https://www.alighting.cn/news/20151202/134731.htm2015/12/2 18:00:20

赵春波:未来两年线性恒流IC市场份额将达40%

led产业链条各环节竞争的不断加剧,催生出一些兼具低成本及高性价比优势的高度集成产品,其中csp、线性恒流驱动IC(线性IC)在业内的呼声最为高企,而线性恒流驱动IC已率先击破

  https://www.alighting.cn/news/20151123/134384.htm2015/11/23 10:02:05

深圳可穿戴企业走精耕细作创新路

10月20日,华强智造创客空间和深圳IC基地联合举办了可穿戴产品创业创新、汇聚发展新动能的主题沙龙。记者从沙龙获悉,近年来,可穿戴企业创业火热,深圳可穿戴企业走精耕细作创新

  https://www.alighting.cn/news/20151022/133583.htm2015/10/22 18:12:42

昌捷光电:光引擎下的“新航母”

明高压线性恒流驱动IC应用领域领导品牌的故事也跃然于

  https://www.alighting.cn/news/20151019/133462.htm2015/10/19 11:45:27

led照明行业未来会朝着哪个方向发展?

业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升,倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品,尤其是IC集成产品、系统集成、模组

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15

国产替代进行时 打造中国“芯”时代

求在增长。未来国内IC产业发展路径清晰,将实现从市场到核心的突

  https://www.alighting.cn/news/20150824/132006.htm2015/8/24 10:04:02

ams在光电子领域推出more than silICon计划

2015年8月12日——全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams(艾迈斯,six股票代码:ams)晶圆代工业务部今日宣布拓展其0.35μmcmos光电子IC晶圆制造平台,帮

  https://www.alighting.cn/news/20150814/131792.htm2015/8/14 9:54:57

安森美推出用于led前大灯控制及数据传输的集成电路器件

2015年8月4日—推动高能效创新的安森美半导体(onsemIConductor,美国纳斯达克上市代号:on),推出一系列新的符合aec-q100标准的集成电路(IC),用于优

  https://www.alighting.cn/pingce/20150806/131590.htm2015/8/6 10:27:43

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