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晶科电子一直专注于LED倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。早于2005年完成倒装焊蓝光LED芯片及模组的研发，2010年芯片产品量产光效即达到13
https://www.alighting.cn/news/20150123/82110.htm2015/1/23 9:59:18
索尼化工与信息元件公司（sony chemical & information device）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂
https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22
1、倒装（flip chip） 1998年lumiLEDs公司封装出世界上第一个大功率LED（1w luxoen器件），使LED器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
2015年以前，上游市场还是供过于求，只有技术才能驱动LED的市场前进。大电流密度的正装技术（smd降成本）与倒装技术（易于封装集成，降低封装成本）会是主流。
https://www.alighting.cn/news/20140530/85334.htm2014/5/30 9:16:25
今日日亚化学表示，已完成e-LED的开发，使用日亚开发的特殊材料制成的倒装芯片LED将在2015年10月推出，该产品最初将应用在高端户外照明和lcd电视背光。
https://www.alighting.cn/news/20150316/110171.htm2015/3/16 17:22:03
由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中csp还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
从产品上看，此次广州国际照明展展出的产品更为丰富齐全，从衬底、芯片、封装、光源、成品灯具到电源驱动、LED设备，产品涵盖了整个LED产业链条；同时，白光LED照明产品明显增多，球
https://www.alighting.cn/news/20130624/111877.htm2013/6/24 9:50:17
散热是影响大功率LED正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光LED的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
近日，晶瑞光电宣布其大功率倒装产品通过10000小时的美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80测试，lm-80测试数据数据产品具有优秀的光通量维持率。
https://www.alighting.cn/news/20151105/133963.htm2015/11/5 15:41:32
鸿利智汇正在持续提升和完善cob光源的高光品质方案，推出高光品质倒装cob产品系列，帮助灯具实现更佳的光斑均匀度和颜色一致性。
https://www.alighting.cn/news/20190719/163552.htm2019/7/19 15:35:10
